芯片配件及测试材料已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。
1 采购项目简介
1.1 采购项目名称：(略)
1.2 项目编号：(略)
内部编号：(略)
1.3 采购单位：(略)
1.4 采购代理机构：(略)
1.5 采购项目资金落实情况：(略)
1.6 采购项目概况：(略)
1.7 采购方式：(略)
1.8 成交供应商数量及份额：(略)
2 采购范围及相关要求
2.1 采购范围：(略)
序号
名称
所属类型
数量/片
技术参数
备注
1
封装基板
物资采购
(略)
3
三防涂覆材料
4
航插
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