中国原子能科学研究院芯片流片项目采购需求调研公告

一、基本信息

1、发布单位：中国原子能科学研究院

2、拟调研的采购项目名称：(略)

二、采购需求概况

提供芯片设计所需工艺库数据文件，协助完成芯片设计，完成两版次工程批图像传感器芯片流片加工，配合芯片封装测试工作。

工艺节点：(略)

工艺类型：(略)

器件电压：(略)

金属层：(略)

芯片尺寸：(略)

详见技术规格书（若供应商对本采购有意向请通过下面的联系方式联系我方，并领取技术规格书，之后我方将召开采购调研沟通会，邀请有意向供应商及采购需求人参会，面对面沟通采购需求。）

三、预计采购时间

(略)年(略)月

四、供应商资质及能力要求

（1）资质要求：(略)

（2）财务要求：(略)

（3）业绩要求：(略)

（4）信誉要求：

a.在最近三年内未发生重大产品质量问题（以相关行业主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准）；

b.未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统（http：(略)

c.未在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；在最近三年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为；

d.未被中核集团及院纳入黑名单、灰名单等（不包含已释放的）；

e.不存在核安全监管“两个零容忍”情形，被核安全监管部门明确停工处罚的，或即将面临停工处罚的；

f.投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目 相应的供货能力，投标人应遵守中华人民共和国法律、法规以及相关行业的规定。

（5）承担本项目的主要人员要求：(略)

（6）其他要求：(略)

五、公告有效期

(略)年8月(略)日至(略)年 8  月(略)日

六、其他

/

七、联系方式              

联系人：李老师                       

地址：北京市房山区新镇中国原子能科学研究院

电话：(略)/(略)/(略)                       

电子邮件：liyan@cnncmail.cn                   

本次公开的采购需求是采购单位针对采购工作的前期调研安排，不代表采购单位对后期采购工作做出任何承诺和保证，欢迎有意向的供应商与我方联系沟通。

单位名称：中国原子能科学研究院

                                                   (略)   年 8月 (略) 日