芯片封装（二次）竞争性磋商公告-北京市招标采购-建设招标网

芯片封装（二次）竞争性磋商公告

2025-08-19 北京-东城-

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所在地区：	北京-东城-	发布日期：	2025年8月19日
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招标采购正文

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<div><i class=iconfont></i>芯片封装（二次）竞争性磋商公告</div></div></div>概要信息<p>【概要描述】</p><li>分类：(略)</li><li>作者：</li><li>来源：</li> <li>发布时间：</li> YYYY-MM-DD hh：(略)<li>发布时间：(略)</li><li>访问量：</li></ul>概要信息结束</div>正文内容<div><div>详情 </div></div><div><div>磋商邀请<p>天恒招标有限公司（以下简称“采购代理机构”）受启元实验室（以下简称“采购人”）的委托，对下述芯片封装（二次）进行竞争性磋商采购。现邀请相关供应商参加磋商。</p><p>一、项目名称：(略)</p><p>二、项目编号：(略)</p><p>三、采购预算：(略)</p><p>四、磋商内容</p><p>1.本次磋商共1包：</p><table><tbody><tr><td><p>序号</p></td><td><p>采购内容</p></td><td><p>简要项目描述和采购需求</p></td><td><p>进度要求</p></td></tr><tr><td><p>1</p></td><td><p>芯片封装</p></td><td><p>对foundry厂加工制造的晶圆样片进行Flip-Chip(bump加工和划片)和Wire Bond（划片和封装）封装加工。</p></td><td><p>预计在(略)年9月(略)日 之前完成，最终以实际交付时间为准。</p></td></tr></tbody></table><p>本次磋商、响应、评审均以包为单位，供应商须以包为单位进行响应，可响应一包或多包，但不得拆包，不完整的响应将被拒绝；</p><p>2.采购内容及用途：(略)</p><p>五、供应商的资格要求</p><p>（1）具有独立承担民事责任的能力；</p><p>（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；</p><p>（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；</p><p>（4）具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；</p><p>（5）近3年（本项目报价响应文件接收时间前）在生产经营活动中没有重大违法记录、失信行为；</p></div><p></p><p>（6）报价人被中国政府采购网列入政府采购严重违法失信行为记录名单、军队采购网军队采购暂停名单处罚范围或军队失信名单禁入处罚期和处罚范围内、以及信用中国列入严重失信主体名单或国家企业信用信息公示系统列入严重违法失信名单的，不得参与本项目的采购活动。</p><p>（7）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一项目的采购活动。</p><p>（8）本项目不接受联合体报价，不允许分包、转包。</p><p>（9）报价人须符合法律、法规规定的其它要求。</p><p>六、购买磋商文件时间、地点和要求</p><p>（1）发售时间：(略)</p><p>（2）发售磋商文件方式：(略)</p><p>有意向的供应商提供下列有效文件购买磋商文件：(略)</p><p>（3）磋商文件售价：(略)</p><p>（4）代理账户汇款信息</p><p>户名：(略)</p><p>开户行：(略)</p><p>银行账号：(略)</p><p>七、首次响应文件接收截止时间及磋商时间</p><p>（1）递交响应文件截止时间为：(略)</p><p>（2）磋商时间：(略)</p><p>八、响应文件递交地点及磋商地点</p><p>（1）响应文件递交地点：(略)</p><p>（2）磋商地点：(略)</p><p>（3）响应文件递交当日，请供应商的法定代表人或其授权的供应商代表现场出席磋商会议。</p><p>九、采购人、采购代理机构信息</p><p>采购代理：(略)</p><p>单位地址：(略)</p><p>邮政编码：(略)</p><p>联系人：(略)</p><p>电 话：(略)</p><p>采购人：(略)</p><p>联系人：(略)</p><p>电 话：(略)</p></div>正文内容 结束二维码<div><p>扫二维码用手机看</p><p></p></div>分页<div><div>上一个：(略)</div> 下一篇 <div>下一个：(略)</div></div>分页end分页<div><div>上一个：(略)</div> 下一篇 <div>下一个：(略)</div></div>

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