(1)像素点间距 ≤1.(略)mm,屏幕面积 :(略) (2)采用MIP封装方式(Micro in Package),LED芯片全倒装,无引线工艺,无焊线工艺,晶片单边最小尺寸<(略)um; (3)所投LED屏单个箱体尺寸为(略)mm(略).5mm;箱体材质采用压铸铝合金设计; (4)为了防止模组边缘窜光,降低封装高度,MIP高度<0.(略)mm,模组表面整体封装胶水高度不得高于0.(略)mm; (5)为了提高对比度,减少封装体面积,MIP封装体长宽均<0.5mm; (6)要求所投产品亮度需满足≥(略)cd/㎡,支持通过配套软件0-(略)%无级调节,支持亮度定时调节,支持通过亮度传感器自动调节,支持具有智能白平衡补偿和修正功能;亮度均匀性>(略).5%,色度均匀性±0.(略)Cx,Cy之内; (7)箱体平整度≤0.1mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;模组平整度≤0.1mm;箱体间/模组间相对错位值小于1.2%;发光点中心距偏差<0.3%;所投产品水平可视角≥(略)°,垂直可视角≥(略)°; (8)内部电源采用注塑一体IEC连接,接触端子具有保护盖板,支持模组级DC供电方式;电源AC端采用隐藏式设计,有效杜绝误触电风险; (9)防护等级需符合GB/T(略)-(略)标准,防尘满足IP6X,防水满足IPX5;显示单元正面防护等级IP(略); ((略))具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能;具有视频降噪、运动补偿、色彩变幻等图像处理功能; ((略))所投产品的内置电源需具备PFC功能,电源转换率因素要求≥0.(略);转换效率≥(略)%;电源适应在(略)V至(略)V之间; ((略))所投产品应符合GB(略).1-(略)信息技术设备通用要求,阻燃等级需≥HB级; ((略))模组与HUB板采用硬接口设计,无排线,支持直接插拔,电源输出DC通过专用接口转给信号电源二合一接口,实现箱体内部无线缆,箱体间电源及信号采用分离式传输,支持免拆箱连接; ((略))产品通过高温高湿低温工作试验、高温高湿低温存储试验、盐雾试验、GB/T (略).(略)-(略)标准的着火危险试验、噪声试验、抗震试验、防霉测试; ((略))当模组电流过大或短路时,支持模组电源自动切断,可以有效防止模组损伤或过热,电流恢复正常后,模组工作状态自恢复; ((略))所投产品需通过光生物安全与视网膜蓝光危害试验; ((略))具有flashIC存储功能,支持模组自动校正,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能,支持工作累积时间检测,温度检测,电源检测,温度监控; ((略))模组表面需采用环氧树脂覆膜工艺或压模工艺,面光源显示,防摩尔纹设计,屏体表面光滑,无凹凸点,触摸无颗粒感; ((略))支持全灰阶校正,多层校正;色温为(略)K时,(略)%,(略)%,(略)%,(略)%四档电平白场调节色温误差<±(略)K;支持色域范围≥(略)%NTSC,支持Adobe RGBDCI-P3色域 ((略))LED显示屏应具有芯片级封装LED结构技术,可以增强LED结构的对比度,有利于降低LED结构的发热量和功耗; |