一、基本要求及用途 3.0T磁共振成像(MRI)设备是一种高场强的医疗成像技术,主要用途包括: 1.诊断:(略) 2.详细成像:(略) 3.功能成像:(略) 4.研究:(略) 5.无创检查:(略) 二、配置要求 3.0磁共振成像设备一套以及配套设备和设施。 一、核心硬件参数 1.主磁体:(略) 2.梯度系统:(略) 3.射频系统:(略) 4.计算机系统:(略) 5.重建专用计算机:(略) 二、先进技术特性 1.压缩感知技术:(略) 2.多模态成像:(略) 3.智能系统:(略) 三、临床性能优势 1.成像质量:(略) 2.血管与功能成像:(略) 3.科研支持:(略) 四、配套要求 1.安装与运维:(略) 2.后处理系统:(略) 3.零液氦消耗:(略) 4.多协议智能规划:(略) 5.安全防护:(略) 具体配置要求详见具体规格及技术参数。 三、具体规格及技术参数 主要技术参数: 一、设备先进性总体要求 ▲1.1 主磁休:(略) ▲1.2 厂家技术完整性要求:(略) ▲1.3 机型技术先进性要求:(略) 二、梯度系统 2.1 梯度控制技术:(略) 2.2 梯度冷却方式:(略) ▲2.3 最大单轴梯度场强度(工程值,XYZ轴同时到达,非矢量和,非有效值/非峰值,非performance值):(略) ▲2.4 最大单轴梯度切换率(工程值,XYZ轴同时到达非矢量和,非有效值/非峰值,非performance值):(略) 2.5 最短梯度爬升时间:(略) 2.6 最大单轴梯度场强、最大单轴梯度切换率与最大FOV可同时达到:(略) 2.7 最大占空比:(略) 2.8 屏蔽方式:(略) 2.9 梯度工作方式:(略) 2.(略) 具备梯度降噪技术 三、磁体系统 3.1 磁场强度:(略) 3.2 发射频率:(略) 3.3 磁体类型:(略) 3.4 磁体材料:(略) 3.5 具备抗电磁干扰 3.6 磁体稳定性:(略) 3.7 磁场均匀度: 3.7.1 (略) cm DSV:(略) 3.7.2 (略) cm DSV:(略) 3.7.3 (略) cm DSV:(略) 3.7.4 (略) cm DSV:(略) 3.7.5 (略) cm DSV:(略) 3.8 主磁场均匀度补偿技术 3.8.1 匀场方式:(略) 3.8.2 具备高阶匀场: 3.9 磁体重量(含液氦):(略) 3.(略) 磁体长度:(略) ▲3.(略) 病人检查孔径:(略) 3.(略) 磁体冷却方式:(略) 3.(略) 液氦消耗率(正常使用下):(略) 3.(略) 液氦容积:(略) 3.(略) 冷头类型:(略) 3.(略) Z轴最大视野:(略) 四、射频系统 ▲4.1 独立射频发射源个数:(略) 4.2 每个射频源可独立调节射频脉冲的相位、波形、幅度 4.3 射频发射功率:(略) 4.4 射频功率放大器类型:(略) 4.5 具备发射线圈免调谐 ▲4.6 单FOV下独立射频接收通道数:(略) 4.7 射频接收采样率:(略) 4.8 接收动态范围(1Hz带宽):(略) 4.9 噪声系数:(略) 4.(略) 具备全数字解调及滤波技术 4.(略) 射频能量监控: 4.(略).1 具备实时数字化射频能量监控 4.(略).2 具备实时数字化射频能量短期积累监控 4.(略).3 具备实时数字化射频能量长期积累监控 4.(略) 射频接收线圈及相关技术 ▲4.(略).1 提供以下原厂(与整机同品牌)线圈:(略) 4.(略).2 膝关节专用线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).3 肩关节专用线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).4 手腕关节专用线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).5 足踝关节专用线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).6 具备正交发射/接受体线圈 ▲4.(略).7 提供大号柔性线圈1套,小号柔性线圈1 套,甲状腺专用线圈1套,颈动脉专用线圈1套 4.(略).8 头颈联合线圈独立线圈单元数≥(略)单元;头部线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).9 脊柱相控阵线圈独立线圈单元数≥(略)单元 4.(略).(略) 大号柔性线圈,可任意卷折使用,独立线圈单元数≥8单元 4.(略).(略) 小号柔性线圈,可任意卷折使用,独立线圈单元数≥8单元 4.(略).(略) 线圈接口数:(略) 4.(略).(略) 线圈联合扫描技术:(略) 4.(略).(略) 乳腺专用线圈独立线圈单元数≥(略)单元 五、计算机系统 5.1 主机CPU型号及主频:(略) 5.2 处理器位数:(略) 5.3 内存容量:(略) 5.4 硬盘容量:(略) 5.5 显示器分辨率:(略) 5.6 显示器大小及规格≥(略)英寸,专业级彩色显示器 5.7 重建专用处理计算机中央处理器:(略) 5.8 重建专用处理计算机内存容量:(略) 5.9 重建专用处理计算机存储设备容量:(略) 5.(略) 重建专用处理计算机处理速度:(略) 5.(略) 最大采集矩阵:(略) 5.(略) 最大重建矩阵:(略) 5.(略) 具备同步扫描重建功能 5.(略) 具备集成式软件操作系统 六、后处理接口 6.1 具备软件控制照相技术 6.2 具备DICOM 3.0接口及与PACS网络连接(包括打印,传输,接收,查询,Worklist,MPPS等功能) 6.3 具备标准激光相机数字接口 七、扫描参数 7.1 X轴最大FOV:(略) 7.2 Y轴最大FOV:(略) 7.3 Z轴最大FOV:(略) 7.4 最小FOV:(略) 7.5 最薄层厚2D:(略) 7.6 最薄层厚3D:(略) 7.7 2D SE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.8 2D SE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.9 2D FSE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D FSE序列最大回波链长度(ETL):(略) 7.(略) 2D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 2D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 3D GRE序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 3D GRE序列最短TE时间((略)矩阵):(略) 7.(略) EPI序列最小回波间距((略)矩阵):(略) 7.(略) EPI序列最短TR时间((略)矩阵):(略) 7.(略) 最大弥散加权b值:(略) 7.(略) 具备软件界面中英文切换 八、扫描技术与序列 8.1 自旋回波序列(FSE): 8.1.1 具备2D/3D快速自旋回波 8.1.2 具备组织弛豫时间测量自选回波序列 8.1.3 具备可选择角度的自旋回波序列 8.1.4 具备单回波、双回波、多回波技术 8.1.5 具备单次激发快速自选回波序列 8.1.6 具备脂肪抑制序列 8.1.7 具备快速脂肪饱和技术 8.1.8 具备水抑制序列 8.1.9 具备反转恢复(IR) 8.1.(略) 具备常规反转恢复序列 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列(FLAIR) 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列T1W成像技术 8.1.(略) 具备快速自由水抑制序列T2W成像技术 8.1.(略) 具备快速反转恢复序列(脂肪、水抑制) 8.1.(略) 具备短TI反转回波水脂分离成像 8.1.(略) 具备真实影像反转恢复序列(灰白质强对比成像) 8.2 梯度回波(2D/3D),包括多层面梯度回波(MPGR):(略) 8.3 平面回波成像技术(EPI),包括单次激发平面回波成像技术、自旋回波EPI、梯度回波EPI、反转EPI、高分辨EPI采集。 8.4 神经系统成像技术 8.4.1 具备高分辨解剖成像 8.4.2 具备高分辨率内耳三维成像技术 8.4.3 具备全脊髓成像 8.5 弥散成像技术 8.5.1 具备实时弥散成像 8.5.2 具备多次激发DWI 8.5.3 具备单次激发DWI 8.5.4 具备自动采集处理 8.5.5 具备ADC-map 8.5.6 具备ADC值测量 8.5.7 具备各向异性采集 8.5.8 具备各向同性采集 8.5.9 具备可选优化B值 8.5.(略) 具备自动生成ADC图 8.5.(略) 具备矢状位弥散成像 8.5.(略) 具备ADC成像 8.6 血管成像技术: 8.6.1 具备时飞法技术(2D/3D) 8.6.2 具备流入法采集技术(2D/3D) 8.6.3 具备连续多层3D时飞法技术 8.6.4 具备动静脉分离成像技术 8.6.5 具备磁转移(MTC)对比技术 8.6.6 具备最大密度投影技术 8.6.7 具备可变反转角度射频技术 8.6.8 具备多层层面重建技术 8.6.9 具备2D/3D水成像技术(MRCP,MRU) 8.6.(略) 具备电影采集回放功能 8.6.(略) 具备实时互动最大密度投影技术 8.7 伪影消除技术: 8.7.1 具备流体补偿 8.7.2 具备呼吸补偿 8.7.3 具备流动校正梯度波形技术 8.7.4 具备区域饱和技术 8.7.5 具备卷积伪影去除技术 8.7.6 具备运动伪影消除技术 8.7.7 具备图像滤波增强技术 8.7.8 具备K空间降噪技术 8.7.9 具备环形伪影抑制技术 8.8 节时技术: 8.8.1 具备半扫描技术 8.8.2 具备全方向部分编码采集技术 8.8.3 具备矩形视野采集技术 8.8.4 具备三维重叠连续采集技术 8.8.5 具备并行采集重建技术 8.8.6 具备部分回波采集 8.9 其他成像技术: 8.9.1 具备短TR TE快速成像功能 8.9.2 具备三维定位系统 8.9.3 具备放射状片层定位技术 8.9.4 具备扫描暂停 8.9.5 具备可变带宽技术 8.9.6 具备预扫描技术 8.9.7 具备信噪比显示功能 8.9.8 具备静音扫描技术 8.9.9 具备实时交互式成像功能 8.9.(略) 具备磁共振实时定位 8.9.(略) 具备磁共振实时交互式参数改变 8.9.(略) 具备高分辨成像检查 8.9.(略) 具备组合扫描功能 8.9.(略) 具备水饱和技术 8.9.(略) 具备预饱和技术 8.9.(略) 饱和带数目:(略) 8.9.(略) 具备平行饱和带 8.9.(略) 具备伴随饱和带 8.9.(略) 具备脂肪饱和技术 8.9.(略) 具备信号平均技术,包含内模式和外模式 8.9.(略) 具备频率编码方向扩大采集 8.9.(略) 具备相位编码方向扩大采集 8.9.(略) 具备偏中心扫描技术 8.9.(略) 具备可变K空间填写方式 8.9.(略) 具备K空间快速采集 8.9.(略) 具备线圈灵敏度校正技术 8.9.(略) 具备肝脏动态增强技术 8.9.(略) 具备图像亮度均一化校正技术 8.9.(略) 具备自动中心扫描技术 8.9.(略) 具备图像插值放大技术 ▲8.(略) 具备高级临床应用软件包,包括神经成像软件包、胎儿成像软件包、体部系统软件包、骨关节成像软件包、肿瘤成像软件包、乳腺成像软件包、血管成像软件包、心脏成像软件包、妇产成像软件包、儿科成像软件包。 九、高级应用平台及软件 ▲9.1 压缩感知技术或以压缩感知为核心的技术:(略) 9.2 具备波谱成像技术(MRS):(略) 9.3 具备全身4D压缩感知动态增强成像技术 9.4 具备三维多体素波谱成像技术 9.5 全身3D压缩感知成像技术:(略) 9.6 具备磁敏感加权成像技术:(略) 9.7 具备全身2D压缩感知成像技术 9.8 具备体部磁敏感加权成像技术:(略) 9.9 具备单次屏气3D胰胆管水成像技术 9.(略) 具备压缩感知心脏电影技术 9.(略) 具备弥散张量成像(DTI):(略) 9.(略) 具备脑灌注成像(Perfusion) 9.(略) 具备脑功能成像(Bold) 9.(略) 具备三维动脉自旋标记成像技术 9.(略) 具备动态增强血管成像技术 9.(略) 具备脂肪定量技术 9.(略) 具备虚拟弥散成像技术 9.(略) 具备小视野弥散成像技术 9.(略) 具备高级心脏成像技术 9.(略) 具备心脏标记技术 9.(略) 具备参数定量技术 9.(略) 智能定位与规划技术: 9.(略).1 具备头部智能定位:(略) 9.(略).2 具备脊柱智能定位 9.(略).3 具备膝关节智能定位 9.(略).4 具备智能多协议扫描规划 9.(略) 具备无接触式生命体征遥感技术 9.(略) 具备心脏冠脉成像技术 9.(略) 具备4D Flow四维血流磁共振成像技术 9.(略) 具备化学交换饱和转移成像技术CEST 9.(略) 具备磁共振扩散峰度成像技术DKI及其后处理 十、后处理工作站及高级应用后处理软件 (略).1 具备独立原厂高级影像后处理工作站 (略).2 具备灌注分析 (略).3 具备弥散张量成像高级后处理及纤维束追踪技术后处理(DTI&DTT) (略).4 具备磁共振脑功能分析(BOLD) (略).5 具备波谱高级后处理 (略).6 具备ADC定量后处理 (略).7 具备T1&T2&T2参数定量高级后处理 (略).8 具备图像融合高级后处理 (略).9 具备图像拼接高级后处理 (略).(略) 具备动态分析 (略).(略) 具备血管分析高级后处理 (略).(略) 具备离线拟合b值 十一、其他高级应用技术及后处理 (略).1 具备单次扫描多对比定量技术 (略).2 具备高清血管壁成像及其智能后处理:(略) (略).3 具备心功能分析 (略).4 具备心流量分析 (略).5 具备心肌活性分析 (略).6 具备心肌灌注分析 (略).7 具备IVIM及IVIM高级后处理 十二、病人检查环境 (略).1 具备双向病人通话系统 (略).2 具备防磁降噪耳机,可降噪并进行通话或音乐播放 (略).3 具备检查通道通风系统,可在床旁调节 (略).4 具备检查通道照明系统LED孔径照明系统,可在床旁调节 (略).5 具备嵌入式触控显示屏,磁体外壳两侧各1个 (略).6 具备患者生理信号监控系统,无线传输,在床旁显示器中可读取和监测呼吸、心跳、脉搏等生命体征。 (略).7 具备床旁患者信息系统,床旁显示系统可读取患者个人信息及检查基本信息 (略).8 具备床旁技师帮助系统,床旁显示系统可提供交互式帮助系统辅助技师完成扫描前准备工作 (略).9 具备患者紧急呼叫装置,提供防磁气动报警球 (略).(略) 检查床最大承重:(略) (略).(略) 检查床最低床位高度≤(略)cm (略).(略) 扫描床水平运动最大速度:(略) (略).(略) 扫描床长度:(略) (略).(略) 单次进床最大扫描范围:(略) (略).(略) 具备多站扫描自动移床功能 (略).(略) 具备床旁紧急制动按钮:(略) (略).(略) 具备防磁输液架 (略).(略) 具备无管降噪耳机 十三、机房安装要求 (略).1 具备线圈整理柜:(略) ▲十四、原厂整机保修≥3年,提供系统、工作站等软件免费升级≥5年。 ▲十五、提供配套精密空调1套、配套水冷机组1套。 ▲十六、提供磁共振兼容的对讲系统1套、4路以上视频监控(循环录像时间超过1个月)系统1套。 ▲十七、提供磁共振兼容转运床1台、磁共振兼容轮椅1台、磁共振兼容灭火器1台、磁共振兼容消毒机1台、金属探测器1台、磁共振兼容双筒高压注射器1套。 ▲十八、提供配套磁共振机房磁屏蔽(包含磁体间、操作台观察窗和屏蔽门)。 四、售后服务 1.供应商负责送货上门,保障设备、人员安全及安装调试,安装前提供 相关的布局图和设计要求,培训采购人的操作人员至能完全独立操作、日常维护及承担以上所产生的相关费用。 2.质保期内提供7×(略)小时售后服务,仪器设备出现故障,在接到电话通知后,2小时内做出实质性响应(远程解决或做出预备维护动作),需维护工程师现场解决的,要求在(略)小时内到现场处理。 3.质保期内发生故障的设备如无法在(略)小时内修复,须保证年开机率(略)% 以上,否则供应商承担相应的损失。单次故障(不可抗力因素除外)维修时间超过(略)天仍无法修复的,采购人有权要求更换设备或赔偿。 4.质保期内每季度一次定期回访以及对设备维护。质保期满前1个月内供应商应负责对设备进行一次免费全面检查,如发现潜在问题,应负责排除,保 证设备正常运行。 5.投标产品必须是全新,且生产日期为1年内(签订合同之日计算)的产品。 产品包装必须是全新的合格产品,并按照原厂标准包装规格供货,不接受散装或 拆包装件。所有货物都提供中文说明书和详细装箱清单及质量合格证。 6.安装调试完成后,供应商对采购人提供1次或多次培训,使采购人的操作人员及工程人员熟练掌握全部功能及基本维修,相关费用包括在投标报价中,采购人不再另行支付。 7.供应商提供维护手册、维修手册、软件备份、故障代码表、备件清单。质保期外,无偿提供维修密码及所附软件在该项目的永久使用权。 8.供应商承诺的质保期内的所有售后服务,其中硬件的售后服务包括但 不限于硬件维护维修、配件更换、整机更换、提供替代品;涉及软件的,应用软 件的售后服务包括但不限于应用软件维护升级以及非结构性修改;供应商承 担质保期内售后服务所产生的费用。 9.供应商保证采购人能够合法应用该器械及相应服务。采购人在办理相关证件及验收等流程中,供应商必须提供所需的合法材料。 |