| 所在地区： | 福建-福州-高新区 | 发布日期： | 2025年7月3日 |
记者从省科技厅获悉，为贯彻落实省委、省政府部署，搭建科技金融供需对接平台，省科技厅依托福建省金融服务云平台（以下简称“金服云”平台）建成科技创新主体融资需求库，开展常态化融资需求征集工作，推动科技创新主体享受科技金融政策红利。
此次征集对象包括省内的国家高新技术企业、科技型中小企业；省内的国家级和省级重点实验室依托单位、省创新实验室。符合条件的科技创新主体可通过电脑端登录https://www.fjjfypt.com/，或手机端登录“福建金服云”微信小程序，按操作指南填报并提交融资需求信息。
据悉，“金服云”平台科技创新主体融资需求库将长期开放填报功能，各类科技创新主体可以随时登录平台填报，省科技厅会将融资需求通过“金服云”平台推介给省内各大金融机构，国家高新技术企业等的融资需求还将同时转报工信部，争取发布在国家产融合作平台。同时，依托“金服云”平台宣传推送科技金融相关动态与政策，定期统计、分析科技创新主体融资需求对接情况和效果，推动精准服务。（记者 李珂）
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