[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包-江苏省中标公示-建设招标网

[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包

2025-11-11 江苏-无锡-无锡新区

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所在地区：	江苏-无锡-无锡新区	发布日期：	2025年11月11日
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中标公示正文

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[WXHS(略)-X(略)]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包信息发布时间：(略)<hr style=height：(略)<div><div><table><tbody><tr><td>无锡市工程建设项目评标结果公示 </td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td>编号：(略)</td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td>根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定， 中国电子科技集团公司第五十八研究所的 集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包 的评标工作已经结束，中标候选人已经确定。本项目采用评定分离 的评标办法，现将评标结果公示如下：(略)</td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td>1、中标候选人情况（排名不分先后） </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>1</td><td>2</td><td>3</td><td>4</td><td>5</td><td>6</td><td>7</td></tr><tr><td>中标候选人名称 </td><td>中国联合工程有限公司</td><td>中国电子系统工程第二建设有限公司</td><td>中国电子系统工程第四建设有限公司</td><td>中船第九设计研究院工程有限公司</td><td>世源科技工程有限公司</td><td>中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司</td><td>信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司</td></tr><tr><td>投标报价(元) </td><td>(略).(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略).(略) </td><td>(略)</td><td>(略)</td></tr><tr><td>项目负责人 </td><td>周锋</td><td>潘汝奇</td><td>刘成硕</td><td>段晓星</td><td>孟庆云</td><td>邓仁碧</td><td>张志强</td></tr><tr><td>暂估价(万元) </td><td>工程 </td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td><td>(略)</td></tr><tr><td>材料 </td><td>/ </td><td>/</td><td>/</td><td>/</td><td>/</td><td>/</td><td>/</td></tr><tr><td>企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) </td><td>膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/杭州市萧山区</td><td>半导体外延材料产业园项目EPC/ 安徽滁州芯卓半导体产业化建设项目EPC总承包/江苏无锡中国蚌埠传感谷(宁波蚌埠微电子产业园)二期器件孵化中试厂房)EPC项目/ 安徽蚌埠丽水开发区旺荣半导体有限公司年产 (略)万片8英寸功率器件半导体项目/浙江丽水</td><td>闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）一标段EPC总承包工程/昆明高新区东区高新大道与兴业街交叉口N8项目净化机电工程 /北京经济技术开发区亦庄新城(略)街区(略)M4地块搬迁项目工程总承包/石家庄市鹿泉区净化间及工艺排气系统/北京经济技术开发区核心区 (略)M2地块F(略)A&F(略)A洁净机电分包工程/深证市龙岗开发区土建机电工程施工总承包/河南省洛阳高新技术产业开发区辛店镇白营村滨河北路北侧无尘室D包/北京经济技术开发区路东区(略)街区B(略)M1地块</td><td>沪东中华造船（集团）有限公司LNG船建造能力提升工程建设项目施工图设计/ 上海市长兴路</td><td>(略)吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目/福建省厦门市杭州富芯(略)英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目/ 浙江省杭州市晶合二厂厂务及配套项目EPC工程总承包/安徽省合肥市灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目EPC工程总承包/安徽省合肥市</td><td>贵阳高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/贵阳市高新区</td><td>浙江海芯微半导体科技有限公司(略)毫米晶圆核心特种工艺生产线EPC项目 建/浙江省嘉兴市(略)英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包/安徽省合肥市华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目EPC工程总承包/江苏省无锡市海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目工程总承包 /江苏省无锡市长电集成电路（绍兴）有限公司(略)mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包工程/浙江省绍兴市中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程/浙江省宁波市</td></tr><tr><td>项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) </td><td>膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/杭州市萧山区</td><td>杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包/浙江杭州</td><td>盒马鲜生西安沣东运营中心1-1期项目施工总承包工程/ 西安市西咸新区沣东新城</td><td>中船（天津）船舶制造有限公司转型升级能力建设（二期）项目EPC工程总承包/天津市滨海新区</td><td>灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市广州粤芯半导体技术有限公司(略)英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)/ 广东省广州市</td><td>贵阳高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/贵阳市高新区</td><td>华虹制造（无锡）项目工程总承包 /江苏省无锡市</td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td>2、废标及原因 </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>单位名称 </td><td>废标原因 </td></tr><tr><td>1 </td><td>上海电子工程设计研究院有限公司 </td><td>暗标不符合招标文件要求 </td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td>3、报价修正 </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>单位名称 </td><td>修正原因 </td><td>修正依据 </td><td>修正前报价 </td><td>修正后报价 </td></tr><tr><td>-- </td><td>-- </td><td>-- </td><td>-- </td><td>-- </td><td>-- </td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td>4、所有投标人技术标评分情况 </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>单位名称 </td><td>评委A </td><td>评委B </td><td>评委C </td><td>评委D </td><td>评委E </td><td>评委F </td><td>评委G </td></tr><tr><td>1 </td><td>中国联合工程有限公司 </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>2 </td><td>河南省中工设计研究院集团股份有限公司 </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td></tr><tr><td>3 </td><td>中国电子系统工程第二建设有限公司 </td><td>9.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>9.(略) </td><td>9.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>4 </td><td>中国电子系统工程第四建设有限公司 </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>4.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>5 </td><td>中国航空规划设计研究总院有限公司 </td><td>4.(略) </td><td>3.(略) </td><td>3.(略) </td><td>4.(略) </td><td>4.(略) </td><td>3.(略) </td><td>3.(略) </td></tr><tr><td>6 </td><td>中船第九设计研究院工程有限公司 </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td></tr><tr><td>7 </td><td>世源科技工程有限公司 </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>8 </td><td>机械工业第六设计研究院有限公司 </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td></tr><tr><td>9 </td><td>中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 </td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>(略) </td><td>信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 </td><td>9.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td><td>8.(略) </td></tr><tr><td>(略) </td><td>上海电子工程设计研究院有限公司 </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td><td>0.(略) </td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td>5、第一阶段所有投标人商务技术评分情况 </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>单位名称 </td><td>得分项 </td><td>第一阶段合计得分 </td><td>是否进入第二阶段 </td></tr><tr><td>评标因素1 </td><td>评标因素2 </td><td>信用考核分 </td><td>信用因素比例（%） </td><td>技术标得分 </td></tr><tr><td>1 </td><td>机械工业第六设计研究院有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>否 </td></tr><tr><td>2 </td><td>信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 </td><td>1.0 </td><td>2.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>8.(略) </td><td>(略).(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>3 </td><td>中国联合工程有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>4 </td><td>中船第九设计研究院工程有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>5 </td><td>中国电子系统工程第二建设有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.5 </td><td>/</td><td>/</td><td>8.(略) </td><td>(略).(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>6 </td><td>中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>7.(略) </td><td>8.(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>7 </td><td>世源科技工程有限公司 </td><td>1.0 </td><td>2.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>8.(略) </td><td>(略).(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>8 </td><td>中国电子系统工程第四建设有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.5 </td><td>/</td><td>/</td><td>8.(略) </td><td>9.(略) </td><td>是 </td></tr><tr><td>9 </td><td>中国航空规划设计研究总院有限公司 </td><td>1.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>3.(略) </td><td>4.(略) </td><td>否 </td></tr><tr><td>(略) </td><td>河南省中工设计研究院集团股份有限公司 </td><td>0.0 </td><td>0.0 </td><td>/</td><td>/</td><td>7.(略) </td><td>7.(略) </td><td>否 </td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td>第一阶段得分不带入第二阶段。 </td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td></td></tr><tr><td>6、第二阶段投标人投标报价评审情况 </td></tr><tr><td><table><tbody><tr><td>序号 </td><td>单位名称 </td><td>投标报价（元） </td><td>是否推荐为中标候选人 </td><td>理由 </td></tr><tr><td>1</td><td>信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 </td><td>(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>2</td><td>中国联合工程有限公司 </td><td>(略).(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>3</td><td>中船第九设计研究院工程有限公司 </td><td>(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>4</td><td>中国电子系统工程第二建设有限公司 </td><td>(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>5</td><td>中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司 </td><td>(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>6</td><td>世源科技工程有限公司 </td><td>(略).(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr><tr><td>7</td><td>中国电子系统工程第四建设有限公司 </td><td>(略)</td><td>是</td><td>综合各评审因素，推荐为中标候选人之一</td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td></td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td>本评标结果公示期自 (略)-(略)-(略)起，至 (略)-(略)-(略) 止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。实行网上受理与处理异议，异议人必须在无锡市建设工程网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。</td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td></td></tr><tr><td>7、其他情况说明：(略)</td></tr><tr><td></td></tr><tr><td> </td></tr><tr><td>招标人：(略)</td></tr><tr><td>招标代理机构：(略)</td></tr><tr><td>日期：(略)</td></tr></tbody></table></div><img 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