项目标段名称 | (略)英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次) | 最高限价(或招标控制价)(元) | 投标总报价(略).(略)元(勘察费(略)元,设计费(略).(略)元,建筑安装工程费(略).(略)元) |
项目编码 | (略) | 招标公告编号 | / |
招标人 | 重庆万国半导体科技有限公司 | 招标人联系电话 | (略)-(略) |
招标代理机构 | 重庆赛迪工程咨询有限公司 | 招标代理机构联系电话 | (略)-(略) |
中标候选人排序 | 名称 | 投标总报价(元) | 工期 | 质量 | 拟任项目负责人 |
姓名 | 证书名称 | 证书编号 |
第一名 | 联合体牵头单位:(略) 联合体成员单位:(略) | 投标总报价(略).(略)元(勘察费(略).(略)元,设计费(略).(略)元,建筑安装工程费(略).(略)元) | 达到招标文件的要求 | 达到招标文件的要求 | 魏攀 | 建筑工程一级建造师 | 渝(略) |
第二名 | 联合体牵头单位:(略) 联合体成员单位:(略) | 投标总报价(略).(略)元(勘察费(略).(略)元,设计费(略).(略)元,建筑安装工程费(略).(略)元) | 达到招标文件的要求 | 达到招标文件的要求 | 朱汉缤 | 建筑工程一级建造师 | 粤(略) |
第三名 | 联合体牵头单位:(略) 联合体成员单位:(略) | 投标总报价(略).(略)元(勘察费(略).(略)元,设计费(略).(略)元,建筑安装工程费(略).(略)元) | 达到招标文件的要求 | 达到招标文件的要求 | 李卫丰 | 建筑工程一级建造师 | 豫(略) |
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件 | 第一中标候选人:(略) 企业资质:(略) 企业业绩:(略) 工程总承包项目经理业绩:(略) 设计负责人业绩:(略) 施工负责人业绩:(略) |
第二中标候选人:(略) 企业资质:(略) 企业业绩:(略) 工程总承包项目经理业绩:(略) 设计负责人业绩:(略) 施工负责人业绩:(略) |
第三中标候选人:(略) 企业资质:(略) 企业业绩:(略) 工程总承包项目经理业绩:(略) 设计负责人业绩:(略) 施工负责人业绩:(略) |
招标文件规定应公示的其他内容 | 否决投标情况:(略) 投诉受理部门:(略) 联系电话:(略) |
中标候选人评标情况 | 中标候选人资格评审、形式评审、响应性评审、投标函部分及报价部分评审均合格。 |
投标人撤销投标文件或者部分投标被否决导致有效投标人不足三个的竞争性论证情况(如有) | 无。 |
提出异议的渠道和方式 | 投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应在中标候选人公示期内以书面形式向招标人:(略) |
招标人(盖章): 重庆万国半导体科技有限公司(略)年4月1日 | 招标代理机构(盖章): 重庆赛迪工程咨询有限公司(略)年4月1日 |
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