品目号 | 设备名称 | 原招标文件内容 | 更正后内容 |
(略) | 全光网-主机 | 1.支持GPON/XGS PON/(略)G PON接入,IPv4/IPv6双栈,采用主控、电源冗余备份设计,支持安装在标准的(略)英寸机柜内。2.主控板交换容量≥8Tbit/s,业务板每槽位最大带宽≥(略)Gbit/s,支持的业务槽位≥(略)个,支持的GPON/XGSPON端口数量≥(略)。3.支持最低环境温度≤-(略)℃,支持最高环境温度≥(略)℃。4.支持SRv6,VXLAN,DHCP Server,IS-IS,MPLS L3VPN,BGP,OSPF技术。5.支持eMDI增强型媒体传输质量指标和VMOS视频质量监控技术。6.支持堆叠技术,可将多台OLT设备组合在一起,在逻辑上变成一台设备。7.支持内置AC功能,可对ONU的WiFi进行集中控制和射频调优,不用增加额外AC单板。8.支持反向组播技术,能加入或者离开用户侧的组播业务。9.支持硬管道隔离技术,实现各专网MAC资源,队列缓存资源,带宽资源及时延相互独立,互不影响。(略).主控板的CPU、网络处理芯片、转发芯片与GPON单板的主芯片均为自研国产。(略).本次配置万兆多模光模块≥8,(略)端口GPON单板数量≥3(满配光模块),WiFi调优授权≥(略)个,8口万兆上行业务板≥1。★(略).产品质保期为6年。 | 1.支持GPON/XGS PON/(略)G PON接入,IPv4/IPv6双栈,采用主控、电源冗余备份设计,支持安装在标准的(略)英寸机柜内。2.主控板交换容量≥8Tbit/s,业务板每槽位最大带宽≥(略)Gbit/s,支持的业务槽位≥(略)个,支持的GPON/XGSPON端口数量≥(略)。3.支持最低环境温度≤-(略)℃,支持最高环境温度≥(略)℃。4.支持SRv6,VXLAN,DHCP Server,IS-IS,MPLS L3VPN,BGP,OSPF技术。5.支持堆叠技术,可将多台OLT设备组合在一起,在逻辑上变成一台设备。6.内置AC功能,可对ONU的WiFi进行集中控制和射频调优。7.支持MAC资源,队列缓存资源,带宽资源及时延相互独立,互不影响。8.配置万兆多模光模块≥8个,(略)端口GPON单板数量≥3(满配光模块),WiFi调优授权≥(略)个,8口万兆上行业务板≥1。9.产品质保期为6年。 |
(略) | 全光网-室内终端 | 1.网络侧接口≥1个GPON接口2.用户侧接口≥8个GE接口+双频WiFi(略).设备支持最高温度≥(略)℃,最低温度≤0℃;设备支持防雷能力≥6KV4.无线能力:(略) | 1.网络侧接口≥1个GPON接口2.用户侧接口≥8个GE接口3.设备支持最高温度≥(略)℃,最低温度≤0℃;设备支持防雷能力≥6KV4.无线能力:(略) |
(略) | 放装高密AP | 1、支持(略).(略)ax标准,采用硬件独立的四射频设计。2、整机支持8条空间流,整机最大无线速率≥6Gbps。3、至少1个(略)/(略)/(略)Base-T以太网接口支持对外供电,可扩展物联网模块。4、支持5G以太网电口≥1个,支持5G光口≥1个,含上行光模块。▲5、为保障设备受到外部机械碰撞仍可以保持结构完整、功能完备,要求所投室内无线接入点符合国标GB/T (略)-(略)即《电器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)》标准,至少达到防护等级IK(略)。提供有CMA或CNAS标识的检测报告,官方查询结果截图(需体现设备防护等级)和查询链接。6、支持内置蓝牙5.1。★7、设备需与原有校园网无缝对接,投标人需提供承诺函。 | 1.支持(略).(略)ax标准,具有双频以上设计。2.整机支持4条空间流,整机最大无线速率≥6Gbps。3.至少1个(略)/(略)/(略)Base-T以太网接口支持对外供电,可扩展物联网模块。4.支持以太网电口≥1个,支持光口≥1个,含上行光模块。5.支持内置蓝牙5.1及以上。 |
(略) | 室外高密AP | 1、支持(略).(略)ax标准,采用双频设计,整机4条空间流,整机最大接入速率≥2.9Gbps。2、支持1G有线接口≥1个,支持2.5G光口≥1个,含上行光模块。3、采用内置定向天线设计。4、支持内置蓝牙5.0。5、支持IP(略)防水防尘等级。▲6、由于室外AP部署在室外无遮挡环境中,为保证设备受到外部机械碰撞仍可以保持结构完整、功能完备并且可以正常运行,要求所投室外无线接入点符合国标GB/T (略)-(略)即《电器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)》标准,至少达到防护等级IK(略),提供CMA或CNAS标识的检测报告复印件及设备技术指标官网截图。★7、设备需与原有校园网无缝对接,投标人需提供承诺函。 | 1.支持(略).(略)ax标准,采用双频以上,≥4条空间流,整机最大接入速率≥2.9Gbps。2.支持1G有线接口≥1个,支持2.5G光口≥1个,含上行光模块。3.采用内置定向天线。4.支持内置蓝牙5.0及以上。5.支持≥IP(略)防水防尘等级。 |
(略) | 终端消费机 | 1.中央处理器 8核处理器,内置独立GPU2.运行内存 2G3.储存器 (略)G FLASH4.操作系统 Android 7.15.显示屏 前屏:(略)6.后屏:(略)7.显示信息脱敏 支付过程中,设备显示的个人信息支持脱敏8.按键:(略)9.读卡:(略)(略). SAM卡座 2个PSAM卡座,1个SIM卡座(略).二维码识别:(略)(略).人脸识别摄像头 (略)万像素双目摄像头,可见光+红外光(略).摄像头角度可调:(略)(略).人脸识别速度 (略)ms(略).人脸识别特征库容量:(略)(略).人脸识别防护:(略)(略).人脸识别通过率:(略)(略).通讯方式:(略)(略).数据离线存储:(略)(略).电源:(略)(略).后备电池:(略)(略).续航能力:(略)(略).用电保护:(略)(略).工作环境:(略)(略).高温高湿运行:(略)(略).防水防尘等级 IP(略)(略).外壳防护:(略)(略).设备时钟:(略)(略).程序升级:(略)(略).接口:(略)(略).与我校原系统实现无缝对接。 | 1.中央处理器 ≥8核处理器,内置独立GPU2.运行内存 ≥2G3.储存器 ≥(略)G FLASH4.操作系统 Android 7.1及以上5.显示屏 前屏:(略)6.后屏:(略)7.显示信息脱敏:(略)8.按键:(略)9.读卡:(略)(略).SAM卡座 2个PSAM卡座,1个SIM卡座(略).二维码识别:(略)(略).人脸识别摄像头不低于(略)万像素双目摄像头,可见光+红外光(略).摄像头角度可调:(略)(略).人脸识别速度 ≤(略)ms(略).人脸识别特征库容量:(略)(略).人脸识别防护:(略)(略).人脸识别通过率:(略)(略).通讯方式:(略)(略).数据离线存储:(略)(略).电源:(略)(略).后备电池:(略)(略).续航能力:(略)(略).用电保护:(略)(略).工作环境:(略)(略).高温高湿运行:(略)(略).防水防尘等级不低于IP(略)(略).外壳防护:(略)(略).设备时钟:(略)(略).程序升级:(略)(略).接口:(略) |