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芜湖市尚文中学录播教室项目更正公告

2025-06-25 安徽-芜湖-鸠江区

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安徽-芜湖-鸠江区

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2025年6月25日

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一、项目基本情况<o：(略)</o：(略)原公告的采购项目编号：(略)<o：(略)</o：(略)原公告的采购项目名称：(略)<o：(略)</o：(略)首次公告日期：(略)<o：(略)</o：(略)二、更正信息<o：(略)</o：(略)更正事项：(略)<o：(略)</o：(略)更正内容：<o：(略)</o：(略)1、第四章 采购需求采购需求一览表 序号(略) 服务器<o：(略)</o：(略)现参数更正为：<o：(略)</o：(略)<div><table><tbody><tr><td>(略)<o：(略)</o：(略)</td><td>服务器<o：(略)</o：(略)</td><td>一、CPU规格。<o：(略)</o：(略)*1、CPU信息：(略)<o：(略)</o：(略)二、主板规格。<o：(略)</o：(略)*1、主板支持的CPU和内存情况。<o：(略)</o：(略)（1）CPU：(略)<o：(略)</o：(略)（2）内存：(略)<o：(略)</o：(略)*2、主板内存槽数量：(略)<o：(略)</o：(略)*3、主板存储接口：(略)<o：(略)</o：(略)*4、PCIe插槽接口：(略)<o：(略)</o：(略)*5、主板PCIe插槽数量及规格。<o：(略)</o：(略)（1）高度大于(略).(略)mm双路或以上服务器PCIe插槽或接口应不少于2个x8 PCIe 插槽。<o：(略)</o：(略)（2）单路服务器PCIe插槽或接口应不少于2个x8 PCIe 插槽，可通过扩展卡进行插槽扩展。<o：(略)</o：(略)三、内存规格。<o：(略)</o：(略)*1、内存数量：(略)<o：(略)</o：(略)*2、内存规格≥DDR4。<o：(略)</o：(略)*3、内存通道：(略)<o：(略)</o：(略)四、存储规格。<o：(略)</o：(略)*1、硬磁盘实配数量：(略)<o：(略)</o：(略)*2、硬盘实配数量：(略)<o：(略)</o：(略)*3、硬盘插槽数量及规格：(略)<o：(略)</o：(略)五、网络规格。<o：(略)</o：(略)*1、网口速率和数量：(略)<o：(略)</o：(略)六、外部接口规格。<o：(略)</o：(略)*1、显示接口：(略)<o：(略)</o：(略)*2、USB接口：(略)<o：(略)</o：(略)七、电源规格。<o：(略)</o：(略)*1、电源模块数量：(略)<o：(略)</o：(略)*2、电源功率：(略)<o：(略)</o：(略)八、整机规格。<o：(略)</o：(略)*1、外观和结构。<o：(略)</o：(略)（2）服务器的零部件应紧固无松动，可插拔部件应可靠连接，开关、按钮和其它控制部件应灵活可靠，布局应方便使用。<o：(略)</o：(略)（2）产品表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件无锈蚀及其它机械损伤。<o：(略)</o：(略)（3）产品表面说明功能的文字、符号和标志应清晰、端正且牢固。<o：(略)</o：(略)（4）应在服务器的显著位置提供运行状态的指示功能，并在随机文件中明确具体含义。<o：(略)</o：(略)（5）机架、机箱的尺寸应符合通用机柜的安装要求，插入总线插座的电路板接口外形尺寸应符合有关总线标准的规定，将机箱固定在机柜上，机箱底面最大下垂变形不得干涉相邻机体。<o：(略)</o：(略)（6）高密度服务器应给出CPU个数与机柜高度。<o：(略)</o：(略)*2、环境适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*3、机械环境适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*4、噪声：(略)<o：(略)</o：(略)九、机柜规格。<o：(略)</o：(略)*1、(略).8mm（高）×(略)mm（宽）×(略).8mm（深）。<o：(略)</o：(略)十、主板功能。<o：(略)</o：(略)*1、主板外部接口种类：(略)<o：(略)</o：(略)十一、网络功能。<o：(略)</o：(略)*1、网络功能支持网络连接、网络访问、数据交换和网络管控功能。<o：(略)</o：(略)十二、CPU功能。<o：(略)</o：(略)*1、计算处理：(略)<o：(略)</o：(略)*2、密码算法实现CPU芯片应符合GM/T(略)的相关规定，或芯片密码模块应符合GB/T(略)或GM/T(略)的相关规定。<o：(略)</o：(略)十三、电源功能。<o：(略)</o：(略)*1、电源热插拔：(略)<o：(略)</o：(略)*2、电源过流保护：(略)<o：(略)</o：(略)十四、整机功能。<o：(略)</o：(略)*1、散热方式：(略)<o：(略)</o：(略)十五、管理系统功能。<o：(略)</o：(略)*1、BMC固件基础功能。<o：(略)</o：(略)*（1）支持DHCP设置网络功能。<o：(略)</o：(略)*（2）支持静态IP设置网络功能。<o：(略)</o：(略)*（3）支持设备日志记录，包括但不限于登录日志、操作日志和报警日志等功能。<o：(略)</o：(略)*（4）支持日志信息导出和记录删除功能。<o：(略)</o：(略)*（5）支持通过管理接口向外输出准确的报警信息功能。<o：(略)</o：(略)*（6）设备的BMC管理软件应能够按报警的严重程度进行区分。<o：(略)</o：(略)*（7）支持IPMI 2.0、SNMP或Redfish等接口功能。<o：(略)</o：(略)*（8）支持键盘、鼠标和视频的重定向、文本控制台的重定向、远程虚拟媒体、高可靠的硬件监控和管理功能。<o：(略)</o：(略)*（9）支持基于网络开启、关闭和重启设备的功能，并查询当前设备开机运行状态。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持故障提示功能，并可通过接口读取服务器故障信息。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持基于网络的固件更新功能，包括BMC和BIOS等。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持基于网络安装操作系统的功能，并可通过网络控制台访问设备。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持通过本地的硬盘或光驱等存储设备，基于网络完成设备的操作系统安装功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持通过浏览器打开管理界面并登录功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持设置口令策略功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持访问权限设置功能，并通过日志记录访问事件。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持对出厂默认的用户名及口令进行安全保护功能，并提供默认口令修改提示。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持读取设备主板的工作环境温度功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持读取服务器CPU等核心器件的温度功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持通过外部管理工具进行BMC参数设置的功能，并可基于网络通过外部管理工具对BMC进行管理。<o：(略)</o：(略)*（(略)）应支持固件版本查询、固件升级。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持基于网络实现开关机和复位控制的功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）BMC启动时间应不超过(略)s，实现功能包括网络、IPMI、散热、传感器服务可用。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持BMC固件设置的恢复出厂功能。<o：(略)</o：(略)*2、BIOS固件基础功能。<o：(略)</o：(略)*（1）支持查看固件版本、内存信息、主板信息、处理器信息和系统时间信息功能。<o：(略)</o：(略)*（2）支持上电初始化界面显示CPU信息、内存信息、固件版本和部分快捷键信息功能。<o：(略)</o：(略)*（3）支持设置界面中英文显示切换功能。<o：(略)</o：(略)*（4）支持查看PCIe设备信息，SATA设备信息功能。<o：(略)</o：(略)*（5）支持操作系统安装和引导功能，应并向操作系统提供计算机主板信息和服务接口。<o：(略)</o：(略)*（6）支持设置启动顺序，并按照设置的启动顺序启动功能。<o：(略)</o：(略)*（7）支持安全启动功能。<o：(略)</o：(略)*（8）支持设置口令、修改口令、验证口令功能。<o：(略)</o：(略)*（9）支持板载显示控制或独立显卡的显示控制功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持RAID识别和启动功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持串口重定向功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持固件更新功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持BIOS固件设置的恢复出厂功能。<o：(略)</o：(略)*（(略)）支持网络引导启用和关闭功能。<o：(略)</o：(略)*3、远程控制：(略)<o：(略)</o：(略)十六、操作系统及驱动功能。<o：(略)</o：(略)*1、操作系统及驱动的升级：(略)<o：(略)</o：(略)*2、操作系统功能。<o：(略)</o：(略)（1）支持访问控制、安全审计、网络接入鉴别等功能。<o：(略)</o：(略)（2）操作系统其他功能应满足操作系统政府采购需求标准中加*的指标要求。<o：(略)</o：(略)十七、中文信息处理功能。<o：(略)</o：(略)*1、中文信息处理：(略)<o：(略)</o：(略)十八、固件安全要求。<o：(略)</o：(略)*1、故障检测：(略)<o：(略)</o：(略)十九、系统安全要求。<o：(略)</o：(略)*1、弱口令字典检查：(略)<o：(略)</o：(略)*2、白名单访问控制：(略)<o：(略)</o：(略)*3、二次鉴别：(略)<o：(略)</o：(略)*4、密码证书安全加密存储：(略)<o：(略)</o：(略)*5、敏感信息安全加密传输：(略)<o：(略)</o：(略)二十、信息安全要求。<o：(略)</o：(略)*1、研发过程安全：(略)<o：(略)</o：(略)二十一、物理安全。<o：(略)</o：(略)*1、物理安全：(略)<o：(略)</o：(略)二十二、限用物质的限量要求。<o：(略)</o：(略)*1、限用物质的限量要求：(略)<o：(略)</o：(略)二十三、CPU性能。<o：(略)</o：(略)*1、CPU主频：(略)<o：(略)</o：(略)*2、单CPU核数：(略)<o：(略)</o：(略)*3、单CPU末级缓存容量：(略)<o：(略)</o：(略)二十四、内存性能。<o：(略)</o：(略)*1、内存速率：(略)<o：(略)</o：(略)二十五、电源能耗。<o：(略)</o：(略)*1、电源能耗：(略)<o：(略)</o：(略)二十六、部件兼容性要求。<o：(略)</o：(略)*1、内存兼容性：(略)<o：(略)</o：(略)*2、固态存储兼容性：(略)<o：(略)</o：(略)*3、网卡兼容性：(略)<o：(略)</o：(略)*4、功能卡兼容性：(略)<o：(略)</o：(略)二十七、外设兼容性。<o：(略)</o：(略)*1、外设兼容性：(略)<o：(略)</o：(略)二十八、软件兼容性。<o：(略)</o：(略)*1、数据库兼容：(略)<o：(略)</o：(略)*2、中间件兼容：(略)<o：(略)</o：(略)*3、平台软件兼容：(略)<o：(略)</o：(略)二十九、整机可靠性要求。<o：(略)</o：(略)*1、整机可靠性：(略)<o：(略)</o：(略)*2、风扇可靠性：(略)<o：(略)</o：(略)*3、部件可靠性：(略)<o：(略)</o：(略)三十、包装及运输要求。<o：(略)</o：(略)*1、标志、包装、运输和贮存：(略)<o：(略)</o：(略)三十一、服务响应。<o：(略)</o：(略)*1、服务响应。<o：(略)</o：(略)（1）提供电话、电子邮件、远程连接等多种形式服务。<o：(略)</o：(略)（2）提供同城4h、异地(略)h技术响应服务，2个工作日解决问题，对于未能解决的问题和故障应提供可行的升级方案，并提供周转设备。<o：(略)</o：(略)（3）建立全国技术服务体系和服务团体，符合专业服务体系标准要求，提供原厂中文服务。<o：(略)</o：(略)（4）服务周期内提供产品的维修、换件和升级服务。<o：(略)</o：(略)*2、培训服务：(略)<o：(略)</o：(略)三十二、服务周期。<o：(略)</o：(略)*1、服务周期。<o：(略)</o：(略)（1）产品免费服务周期（含换件和维修）应不小于3年。<o：(略)</o：(略)（2）设备停产后继续提供质量保障服务（含备品备件），服务终止时间与最后一批设备交付时间间隔不低于6年。（3）产品停止服务时间应提前1年告知客户。<o：(略)</o：(略)（4）产品发布日期需在随机文件中明确。<o：(略)</o：(略)三十三、服务工具要求。<o：(略)</o：(略)*1、工具要求：(略)<o：(略)</o：(略)*2、驱动安装升级指引：(略)<o：(略)</o：(略)*3、管理软件：(略)<o：(略)</o：(略)三十四、增值服务。<o：(略)</o：(略)*1、厂家升级产品软件与扩容服务：(略)<o：(略)</o：(略)*2、提供上门服务：(略)<o：(略)</o：(略)三十五、供应链质量。<o：(略)</o：(略)*1、抗干扰性：(略)<o：(略)</o：(略)*2、供应能力证明：(略)<o：(略)</o：(略)注：(略)<o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td><td>否<o：(略)</o：(略)</td><td>否<o：(略)</o：(略)</td><td>是<o：(略)</o：(略)</td><td>工业<o：(略)</o：(略)</td><td>货物<o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td></tr></tbody></table></div>[if !supportLists]2、[endif]序号(略) 导播控制终端<o：(略)</o：(略)现参数更正为：<o：(略)</o：(略)<div><table><tbody><tr><td>(略)<o：(略)</o：(略)</td><td>导播控制终端<o：(略)</o：(略)</td><td>1.CPU 规格：<o：(略)</o：(略)*1.1 CPU信息：(略)<o：(略)</o：(略)2. 内存规格：<o：(略)</o：(略)*2.1 内存配置容量：(略)<o：(略)</o：(略)*2.2 内存类型：(略)<o：(略)</o：(略)*2.3 内存条配置数量（板载内存不涉及）：(略)<o：(略)</o：(略)3.主板规格：<o：(略)</o：(略)*3.1 主板集成模块：(略)<o：(略)</o：(略)*3.2 主板支持的 CPU 和内存情况：(略)<o：(略)</o：(略)3.3 主板内置 PCIe 插槽数量：(略)<o：(略)</o：(略)3.4 特殊孔位及接口：<o：(略)</o：(略)a）预留满足 USB3.0 数据传输规范的接口， 工作电压 5V， 最大过电流应不小于 3A；<o：(略)</o：(略)b) 预留多功能导入装置板卡安装孔位， 采用内置方式与主机一体化集成，容量不小于 (略)mm× (略)mm× (略).5mm（长× 宽× 高）<o：(略)</o：(略)*3.5 主板其他内置接口：(略)<o：(略)</o：(略)*3.6 单内存插槽最大可支持容量（板载内存不涉及）：(略)<o：(略)</o：(略)*3.7 内存插槽满配时提供的最高内存总容量：(略)<o：(略)</o：(略)4.存储设备规格：<o：(略)</o：(略)*4.1 固态盘数量≥1 个<o：(略)</o：(略)*4.2 固态存储容量≥(略)GB<o：(略)</o：(略)*4.3 机械硬盘数量：(略)<o：(略)</o：(略)*4.4 机械硬盘总容量：(略)<o：(略)</o：(略)*4.5 机械硬盘转速：(略)<o：(略)</o：(略)4.6 机械硬盘接口协议：(略)<o：(略)</o：(略)*4.7 机械硬盘形态：(略)<o：(略)</o：(略)4.8 固 态 存 储 接 口 协 议 ：(略)<o：(略)</o：(略)*4.9 固态存储形态：(略)<o：(略)</o：(略)*4.(略) 存储设备其他参数要求：<o：(略)</o：(略)a)固态盘应符合 SJ/T (略) 相关规定；<o：(略)</o：(略)b)机械硬盘准备时间应不大于 (略)s； 侧面固定螺丝孔数量可为 4 孔或 6 孔；工作状态环境温度应满足 5℃~(略)℃；其它参数应符合 GB/T (略) 相关规定<o：(略)</o：(略)5.显卡规格：<o：(略)</o：(略)*5.1 显卡类型：(略)<o：(略)</o：(略)*5.2 独立显卡显存类型：(略)<o：(略)</o：(略)*5.3 独立显卡显存位宽：(略)<o：(略)</o：(略)*5.4 独立显卡显存容量：(略)<o：(略)</o：(略)6.显示设备规格：<o：(略)</o：(略)*6.1 显示屏屏占比：(略)<o：(略)</o：(略)*6.2 显示屏分辨率：(略)<o：(略)</o：(略)6.3显示屏像素密度：(略)<o：(略)</o：(略)6.4显示屏可视角度：(略)<o：(略)</o：(略)*6.5 显示屏尺寸：(略)<o：(略)</o：(略)*6.6 显示屏屏幕比例：(略)<o：(略)</o：(略)*6.7 显示器外观颜色：(略)<o：(略)</o：(略)*6.8 显示屏防蓝光：(略)<o：(略)</o：(略)*6.9 显示屏低频闪：(略)<o：(略)</o：(略)*6.(略) 显示屏防炫目：(略)<o：(略)</o：(略)7.外设规格：<o：(略)</o：(略)*7.1 鼠标数量：(略)<o：(略)</o：(略)*7.2 键盘数量 ：(略)<o：(略)</o：(略)*7.3 键盘按键数目：(略)<o：(略)</o：(略)*7.4 键盘连接方式：(略)<o：(略)</o：(略)*7.5 键盘键程：(略)<o：(略)</o：(略)*7.6 键盘按键压力：(略)<o：(略)</o：(略)*7.7 有线键盘连接线：(略)<o：(略)</o：(略)*7.8 键盘颜色：(略)<o：(略)</o：(略)7.9 键盘其他要求：(略)<o：(略)</o：(略)*7.(略) 鼠标连接方式：(略)<o：(略)</o：(略)*7.(略) 有线鼠标连接线：(略)<o：(略)</o：(略)*7.(略) 鼠 标 DPI 分 辨 率 ：(略)<o：(略)</o：(略)*7.(略) 鼠标颜色：(略)<o：(略)</o：(略)*7.(略) 鼠标其他要求 ：(略)<o：(略)</o：(略)8. 网络设备规格：<o：(略)</o：(略)*8.1 有线网卡数量≥1个 <o：(略)</o：(略)9.外部接口规格：<o：(略)</o：(略)*9.1 USB 接口数量：(略)<o：(略)</o：(略)9.2 USB 母座接口要求：(略)<o：(略)</o：(略)*9.3 视频接口数量：(略)<o：(略)</o：(略)*9.4 音频接口数量：(略)<o：(略)</o：(略)9.5 存储卡接口数量：(略)<o：(略)</o：(略)(略).整机基础规格：<o：(略)</o：(略)*(略).1 整机外观：<o：(略)</o：(略)a) 产品表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。 表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件 无锈蚀及其它机械损伤；<o：(略)</o：(略)b) 产品表面说明功能的文字、符号、 标志，应清晰、端正、牢固；<o：(略)</o：(略)c) 前面板通风口处具有可拆卸防尘网罩，顶置提手、顶置开关键和重启键，机箱预留资产管理标签位（非粘贴式）<o：(略)</o：(略)*(略).2 状态指示灯：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 整机结构：<o：(略)</o：(略)a) 机箱应符合 GB/T (略)、 GB/T (略)的相关规定；<o：(略)</o：(略)b) 产品内部结构应符合通用部件的安装需求；<o：(略)</o：(略)c) 所有输入输出接口应符合相关国家或行业标准；<o：(略)</o：(略)d) 产品零部件应紧固无松动， 可插拔部件应可靠连接， 开关、 按钮和其它控制部件应灵活可靠， 布局应方便使用；<o：(略)</o：(略)e) 所有 I/O 连接器及需插接线缆的部位应预留采购人操作空间， 方便插拔解锁与插拔线缆；<o：(略)</o：(略)f) 可插拔板卡插槽部位应预留安装、拆卸或更换板卡空间；<o：(略)</o：(略)g) 拆装可能接触到的金属剪口或金属尖角部位应做防划伤处理， 以保证安全；<o：(略)</o：(略)h) 整机内部走线应规整， 固线结构和位置要合理可靠并做防割线处理， 需便于理线和插拔操作， 走线应不影响系统各主要部件组装和拆卸；<o：(略)</o：(略)i) 如需通过孔走线， 过线孔应做防割线处理；<o：(略)</o：(略)j) 各插头位置和插拔方向应合理， 应做到插拔无障碍设计， 具备防呆设计，有效避免误操作；<o：(略)</o：(略)k) 各主要部件拆装无障碍， 使用常规工具拆装， 无特殊拆装工具需求；<o：(略)</o：(略)l) 各主要部件拆装步骤要少， 各自拆装需避免相互干扰；<o：(略)</o：(略)m) 对于整机或零部件外表面为高亮面的， 应粘贴保护膜， 保护膜需粘贴牢固， 运输、 组装等过程不易脱落，撕下无残留；<o：(略)</o：(略)n) 其它要求应符合 GB/T (略).1 的相关规定<o：(略)</o：(略)*(略).4. 机箱防护要求 ：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 整机噪音：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).6 整机散热：(略)<o：(略)</o：(略)a) 出风口在机箱后面板情况下， 出风口温度不高于 (略)℃；<o：(略)</o：(略)b) 可触及面温度不高于 (略)℃；<o：(略)</o：(略)c) 显示器表面温度：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).7 产 品 能 效 限 定 值 应 达 到 GB (略)-(略) 标准中能效等级 2 级及以 上<o：(略)</o：(略)*(略).8 机身材质：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).9 机身颜色：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略) 机箱尺寸容量：(略)<o：(略)</o：(略)(略).CPU 性能<o：(略)</o：(略)*(略).1 CPU 物理核数：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 CPU 主频：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 CPU 末级缓存容量：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 CPU 支 持 的 内 存 最 高 速 率：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).内 存 性 能 ：(略)<o：(略)</o：(略)(略) 显卡性能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 显示分辨率≥(略)x(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 显卡显示芯片核心频率 ≥(略)MHz<o：(略)</o：(略)*(略).3 显存等效频率≥(略)MT/s<o：(略)</o：(略)*(略).4 显卡可支持多屏同时显示数量：(略)<o：(略)</o：(略)(略).显示设备性能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 显示屏刷新率：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 显示屏位深：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 显示屏色域：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 显示屏色准：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 显示屏响应时间：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).6 显示屏亮度：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).7 显示屏亮度一致性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).8 显示屏对比度：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).9 显 示 屏 其 他 参 数 ：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 网络设备性能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 有线网卡速率：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).1 内存扩展接口( 板载内存不涉及)：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 存储扩展接口(板载存储不涉及)：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 主板USB瞬间过流保护：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 主板防静电保护：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 I/O 接口功能：(略)<o：(略)</o：(略)(略).显卡功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 显卡外接显示接口：(略)<o：(略)</o：(略)(略).2 独立显卡数量：(略)<o：(略)</o：(略)(略).显示设备功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 显示器接口：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 显示器支架：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 显示器参数调节：<o：(略)</o：(略)a)提供 OSD 选单按钮用于调节色彩、模式等；<o：(略)</o：(略)b)支持色温、 亮度、 对比度调节<o：(略)</o：(略)(略).存储功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 存储功能：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 网络设备功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 网络功能：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 数据传输：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 有线网卡接口类型：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 网络设备拆装：(略)<o：(略)</o：(略)(略).外部接口功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 音频接口类型：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 视频接口类型：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 HDMI、DP、Type-C 显示接口要求：(略)<o：(略)</o：(略)(略).4 其他接口：<o：(略)</o：(略)a) 支持串行接口， 可实现 GB/T (略)的功能；<o：(略)</o：(略)b) 支持并行接口， 可实现 GB/T(略).1 的功能<o：(略)</o：(略)(略). 电源功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 电源线适配能力：(略)<o：(略)</o：(略)(略).操作系统及软件功能：<o：(略)</o：(略)*(略).1 中文信息处理要求：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 操作系统备份及还原功能：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 固件备份还原能力：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 操作系统及驱动升级：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 固件升级：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).6 BIOS支持关闭通讯接口：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).7 固件查看信息：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).8 固件设置启动顺序：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).9 固件设置口令：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略)固件设置网络引导：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 硬件加速功能<o：(略)</o：(略)(略).1 NPU/GPU等 AI 加速模块：(略)<o：(略)</o：(略)(略).2 视频编解码加速模块：(略)<o：(略)</o：(略)(略).3 影像处理加速模块：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 存储设备可靠性：<o：(略)</o：(略)*(略).1 固态存储寿命：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 机械硬盘寿命：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 显示设备可靠性<o：(略)</o：(略)*(略).1 显示屏屏幕失效点：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 外设可靠性：<o：(略)</o：(略)*(略).1 键盘按键寿命：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 鼠标按键寿命：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 键盘鼠标线材寿命：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 风扇寿命：(略)<o：(略)</o：(略)(略). 整机可靠性要求：<o：(略)</o：(略)*(略).1 电磁兼容性要求的抗扰度：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 环境条件要求的气候环境适应 性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 环境条件要求的振动适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 环境条件要求的冲击适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 环境条件要求的碰撞适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).6 环境条件要求的运输包装件跌落适应性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).7 MTBF 测试：(略)<o：(略)</o：(略)(略).兼容要求：<o：(略)</o：(略)*(略).1 常用软件兼容：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 数据库兼容：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 中间件兼容：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 平台软件兼容：(略)<o：(略)</o：(略)(略).包装及运输要求：<o：(略)</o：(略)*(略).1 标志、包装、运输和贮存：(略)<o：(略)</o：(略)(略).服务要求：<o：(略)</o：(略)*(略).1 配置检查工具：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 服务响应：<o：(略)</o：(略)a)供应商提供电话、 电子邮件、 远程连接等多种形式服务；<o：(略)</o：(略)b)供应商提供同城 4h、 异地 (略)h 技术响应服务， 2 个工作日解决问题， 对于未能解决的问题和故障应提供可行的升级方案， 并提供周转设备或更换设备；<o：(略)</o：(略)c)建立全国技术服务体系和服务团体， 符合专业服务体系标准要求， 提供原厂中文服务；<o：(略)</o：(略)d)服务周期内提供产品的维修、 换件和升级服务<o：(略)</o：(略)*(略).3 服务周期：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).4 服务周期：<o：(略)</o：(略)a) 设备停产后应继续提供质量保障服务（含备品备件） ， 服务终止时间与最后一批设备交付时间间隔不低于6 年；<o：(略)</o：(略)b) 产品停止服务时间应提前 1 年告知；<o：(略)</o：(略)c) 应明确产品发布日期<o：(略)</o：(略)*(略).5 预装操作系统：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).6 培训服务：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).7 典型问题解决手册：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).8 厂家升级软件与扩容服务：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).9 整机质量服务要求：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略) 合格证书要求：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略) 开箱组装/使用指导要求：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略) 驱动下载服务要求：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).(略) 兼容适配软件下载服务要求：(略)<o：(略)</o：(略)(略).(略) 跨架构平台应用兼容：(略)<o：(略)</o：(略)(略).供应链合规性：<o：(略)</o：(略)*(略).1 产品部件保障：(略)<o：(略)</o：(略)(略).供应链质量：<o：(略)</o：(略)*(略).1 抗干扰性：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).2 供应能力证明：(略)<o：(略)</o：(略)(略) 关键部件安全要求：(略)<o：(略)</o：(略)(略).整机安全性要求：<o：(略)</o：(略)*(略).1 密码算法实现：(略)<o：(略)</o：(略)(略).2 USB 端口管控：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).3 信息安全基本要求：<o：(略)</o：(略)a) 产品应符合 GB/T (略)-(略)《信息 安全技术 网络产品和服务安全通用要 求》 的规定；<o：(略)</o：(略)b) 生产厂商应建立漏洞跟踪表，保证 产品版本涉及到的漏洞(如驱动程序 等)可查看；<o：(略)</o：(略)c) 产品不得包含已知的恶意代码或漏洞，不存在未声明的指令、功能、接口 <o：(略)</o：(略)*(略).4 固件安全启动：(略)<o：(略)</o：(略)*(略).5 限用物质的限量要求：(略)<o：(略)</o：(略)注：(略)<o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td><td>是<o：(略)</o：(略)</td><td>否<o：(略)</o：(略)</td><td>是<o：(略)</o：(略)</td><td>工业<o：(略)</o：(略)</td><td>货物<o：(略)</o：(略)</td><td><o：(略)</o：(略)</td></tr></tbody></table></div><o：(略)</o：(略)3、获取采购文件时间延长至(略)年(略)月(略)日(略)：(略)4、提交投标文件截止时间、开标时间和地点更正为：(略)更正日期：(略)<o：(略)</o：(略)三、其他补充事宜<o：(略)</o：(略)1、采购文件其他内容不变。<o：(略)</o：(略)2、此公告视同采购文件的组成部分，与采购文件具有同等法律效力，请各潜在投标供应商重新下载。<o：(略)</o：(略)四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。<o：(略)</o：(略)1.采购人信息名称：(略)地址：(略)联系方式：(略)2.采购代理机构信息名称：(略)地址：(略)联系方式：(略)3.项目联系方式项目联系人：(略)电话：(略)<o：(略)</o：(略)如果内容不全或者附件请点击网址查看：(略)

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